球透镜在光耦合里的作用，有点像汽车变速箱——不起眼，但差一点整车都别扭。光纤端面烧出的那个球径偏大偏小、圆度好不好，直接决定耦合效率和回波损耗。
针对这一细分环节，南京唯祎科技近期正式推出VAEYI（唯祎）BLM-350光纤烧球机。
产品定位：专做光纤端面球透镜制备
BLM-350是一款采用双电极高压电弧放电技术的光纤端面球透镜制备设备。
它通过钨合金电极产生电弧，在光纤端部熔融形成球状透镜，主要服务于耦合器/PLC分路器端口烧球、球透镜制造、医疗光纤处理以及微球谐振器科研等场景。
核心参数速览
球径范围150~350μm（标准350μm），球径精度±10μm，圆度≤5%，一致性≤±15μm，回波损耗≥60dB，单次烧球耗时5~15秒，成品率≥90%。
三大技术亮点解析
闭环球径测量 + 旋转复测
很多烧球设备的做法是"烧完看一眼"，凭经验判断球合不合格。BLM-350在烧球完成后，单摄像头会自动调焦（640×480分辨率，复用FA66S熔接机镜头），对球体进行图像测量。
更关键的是0°/90°旋转复测——光纤被旋转90度后再次测量。为什么要转一下？因为从一个方向看是圆的球，侧面可能是椭圆。两次正交测量才能真实反映圆度。
多段放电工艺
BLM-350将放电过程拆分为多段，每段的电流、时长可以独立设置，从而控制光纤端部的受热曲线。
预热段让光纤逐步升温避免热冲击，主放电段完成熔融成球，收尾段缓慢冷却减少内应力。
自学习工艺库
不同光纤类型、不同目标球径，需要的放电参数组合差异很大。
BLM-350内置自学习工艺库，能将验证过的参数方案保存为工艺配方，后续调用即可复现。
新光纤型号首次调试时，工程师可以基于相近配方微调，不必从零开始试错。对于多品种、小批量的产线，这一点尤其省时间。
操作与配置
BLM-350配备5寸800×480触摸屏，所有操作在设备端完成，无需连接上位机。对于空间有限的实验室工位或产线布局，少一台电脑就少一根线、少一个故障点。
钨合金电极寿命≥2000次，到期后可更换。整套配置包含主机、视觉系统、钨合金电极、V槽夹具和工艺库授权，提供12个月保修加终身技术支持。
值得一提的是，BLM-350复用了FA66S熔接机的镜头与MCU控制平台。对已有FA66S用户来说，操作界面和维护逻辑有延续性，上手成本更低。
反常识：很多人以为烧球精度主要靠放电控制，但实际上"测量能力"才是瓶颈。烧得再准，测不准就等于白搭。BLM-350的闭环球径测量+旋转复测，本质上解决的是"知道自己烧得到底好不好"这个问题。
应用场景一览
在耦合器和PLC分路器制造中，端口光纤端部烧球可以扩大数值孔径、提升耦合效率，是一道关键工序。
医疗光纤领域，球透镜端面用于激光传输和照明，对圆度和表面质量要求更严苛。微球谐振器研究则需要尺寸精确、重复性好的微球作为光学谐振腔。
VAEYI（唯祎）BLM-350的推出，为这些场景提供了一个从放电到测量再到数据追溯的闭环方案。设备目前已正式上市。欢迎留言咨询。
